公司簡介

       鴻之微科技（上海）股份有限公司成立于2014年9月，是國內(nèi)專注于多尺度仿真技術研究、軟件開發(fā)和應用的高新技術企業(yè)，致力于引領多尺度仿真技術，成為加速研發(fā)與創(chuàng)新的首選合作伙伴。公司產(chǎn)品與技術可廣泛應用于通用材料設計、半導體材料及器件設計和檢測分析、鋰電材料設計、精細化工材料設計、生物醫(yī)藥材料設計、合金金屬材料設計等領域。

       目前，公司擁有多個完全自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件著作權(quán)及多項各類專利，其中專利包括發(fā)明專利、實用新型和外觀專利等。2021年入選工信部專精特新 “小巨人”企業(yè)名單。

       鴻之微不斷探索與高校和科研院所的合作機制和路徑，先后與清華大學、北京大學、復旦大學、西安交通大學、山東大學、上海大學、湘潭大學、廣西大學、中科院微電子所聯(lián)合實驗室和材料科學姑蘇實驗室等成立聯(lián)合研究機構(gòu)或共同攻關重要研發(fā)項目，為材料設計與工藝仿真國產(chǎn)化軟件應用價值提升及促進材料科研發(fā)展做出貢獻，并獲得良好的社會效益。

       使命：科研凝聚你我，協(xié)同創(chuàng)造價值

       愿景：引領多尺度仿真技術，成為加速研發(fā)與創(chuàng)新的首選合作伙伴

       價值觀：突破、利他、共贏

資質(zhì)、榮譽

專利